Study about influence of the regime of a dielectric barrier discharge, in a HMDSO/N2 mixture, on the deposition process properties

Nous avons étudié un procédé de dépôt par décharge à barrière diélectrique à la pression atmosphérique, pour l'obtention de films organosiliciés contenant des fonctions amine. Nous avons étudié l'effet du régime dans lequel opère la décharge sur la production de certaines espèces, telles que CN et CN2. En couplant ces résultats à l'analyse des films réalisés, nous avons pu mettre en évidence le fait que dans un régime filamentaire, le précurseur est fragmenté de manière plus importante. En particulier, les liaisons Si-CH3 sont détruites. Cependant, la quantité d'azote introduite dans le film, qui dépend pour beaucoup de celle de carbone, est plus importante dans le cas d'une décharge de Townsend, et le taux de fonctions amines est plus important. Le taux d'azote dépend également de la nature du substrat. La quantité d'azote introduite dans les films est en effet supérieure dans le cas d'un dépôt sur verre. Aucune explication n'a cependant été apportée à ce phénomène. Des cratères son également apparu dans les films obtenus sur cuivre en régime filamentaire.

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Field Value
Source https://theses.hal.science/tel-00814274
Author Maurau, Remy
Maintainer CCSD
Last Updated May 11, 2026, 11:11 (UTC)
Created May 11, 2026, 11:11 (UTC)
Identifier NNT: 2009PA066081
Language fr
Rights https://about.hal.science/hal-authorisation-v1/
contributor Laboratoire Génie des Procédés Plasmas et Traitement de Surface (LGPPTS) ; Université Pierre et Marie Curie - Paris 6 (UPMC)-Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Paris - Chimie ParisTech-PSL (ENSCP) ; Université Paris Sciences et Lettres (PSL)-Université Paris Sciences et Lettres (PSL)
creator Maurau, Remy
date 2009-04-03T00:00:00
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metadata_modified 2025-08-12T00:00:00
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