High-temperature die-attaches for SiC power devices

10 pages - ISBN: 978-161284167-0

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Field Value
Source Proceedings of the IEEE 14th European Conference on Power Electronics and Application
Author Masson, Amandine, Buttay, Cyril, Morel, Hervé, Raynaud, Christophe, Hascoët, Stanislas, Gremillard, Laurent
Maintainer CCSD
Last Updated May 27, 2026, 17:01 (UTC)
Created May 27, 2026, 17:01 (UTC)
Identifier hal-00672602
Language en
Rights https://about.hal.science/hal-authorisation-v1/
contributor Ampère (AMPERE) ; École Centrale de Lyon (ECL) ; Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL) ; Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon) ; Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)
coverage Birmingham, United Kingdom
creator Masson, Amandine
date 2011-08-30T00:00:00
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harvest_source_title test moissonnage SELUNE
metadata_modified 2026-03-10T00:00:00
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