Métallisations cuivre 3D pour des passifs performants et l'interconnexion de puces MMIC
Data and Resources
Additional Info
| Field | Value |
|---|---|
| Source | Métallisations cuivre 3D pour des passifs performants et l'interconnexion de puces MMIC |
| Author | Ghannam, Ayad, Bourrier, David, Ourak, Lamine, Viallon, Christophe, Parra, Thierry |
| Maintainer | CCSD |
| Last Updated | May 7, 2026, 15:38 (UTC) |
| Created | May 7, 2026, 15:38 (UTC) |
| Identifier | hal-00924158 |
| Language | fr |
| Rights | https://about.hal.science/hal-authorisation-v1/ |
| contributor | Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS) ; Université Toulouse Capitole (UT Capitole) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse) ; Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse) |
| coverage | Paris, France |
| creator | Ghannam, Ayad |
| date | 2013-05-14T00:00:00 |
| harvest_object_id | 77832eb5-a4d8-4932-9dfa-f7627e82d200 |
| harvest_source_id | 3374d638-d20b-4672-ba96-a23232d55657 |
| harvest_source_title | test moissonnage SELUNE |
| metadata_modified | 2025-12-08T00:00:00 |
| set_spec | type:COMM |