3-D Multilayer Copper Interconnects for High-Performance Monolithic Devices and Passives
Data and Resources
Additional Info
| Field | Value |
|---|---|
| Source | Components, Packaging and Manufacturing Technology |
| Author | Ghannam, Ayad, Bourrier, David, Ourak, Lamine, Viallon, Christophe, Parra, Thierry |
| Maintainer | CCSD |
| Last Updated | May 7, 2026, 18:09 (UTC) |
| Created | May 7, 2026, 18:09 (UTC) |
| Identifier | hal-00920609 |
| Language | en |
| Rights | https://about.hal.science/hal-authorisation-v1/ |
| contributor | Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes (LAAS) ; Université Toulouse Capitole (UT Capitole) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Institut National des Sciences Appliquées - Toulouse (INSA Toulouse) ; Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Université Toulouse - Jean Jaurès (UT2J) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Université Toulouse III - Paul Sabatier (UT3) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National Polytechnique (Toulouse) (Toulouse INP) ; Communauté d'universités et établissements de Toulouse (Comue de Toulouse) |
| creator | Ghannam, Ayad |
| date | 2013-06-07T00:00:00 |
| harvest_object_id | 6d9531c0-618e-4541-ae81-5e99e73c5534 |
| harvest_source_id | 3374d638-d20b-4672-ba96-a23232d55657 |
| harvest_source_title | test moissonnage SELUNE |
| metadata_modified | 2025-12-12T00:00:00 |
| relation | info:eu-repo/semantics/altIdentifier/doi/10.1109/TCPMT.2013.2258073 |
| set_spec | type:ART |