Wafer-level BCB cap packaging of integrated MEMS switches with MMIC

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Field Value
Source Proceedings of 60th IEEE MTT-S International Microwave Symposium, IMS 2012
Author Seok, S., Kim, J.G., Fryziel, M., Rolland, N., Rolland, P.A., Maher, H., Simon, W., Baggen, R.
Maintainer CCSD
Last Updated May 12, 2026, 15:59 (UTC)
Created May 12, 2026, 15:59 (UTC)
Identifier hal-00801069
Language en
contributor Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 (IEMN) ; Centrale Lille-Institut supérieur de l'électronique et du numérique (ISEN)-Université de Valenciennes et du Hainaut-Cambrésis (UVHC)-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)
coverage Montréal, Canada
creator Seok, S.
date 2012-05-12T00:00:00
harvest_object_id 35122e10-6f79-4fbe-9cc0-d68a1a818940
harvest_source_id 3374d638-d20b-4672-ba96-a23232d55657
harvest_source_title test moissonnage SELUNE
metadata_modified 2024-01-24T00:00:00
relation info:eu-repo/semantics/altIdentifier/doi/10.1109/MWSYM.2012.6258270
set_spec type:COMM